一、激光雷達(dá)硬件參數(shù)（禾賽 XT32 M2X）

• 激光線數(shù)：32 線

• 激光波長(zhǎng)：905nm，1 類(lèi)人眼安全激光

• 最大測(cè)距：300m（80% 高反射面）；80m（10% 低反射面）

• 測(cè)距精度：±1 cm

• 點(diǎn)頻：1920,000 點(diǎn) / 秒，支持三次回波

• 視場(chǎng)角：水平 360° × 垂直 270°

• 最小測(cè)距：0.1 m

二、POS 慣性導(dǎo)航模塊（gSpin210）

• IMU 更新頻率：200 Hz

• 支持衛(wèi)星：北斗 B1/B2/B3、GPS、GLONASS、Galileo

• RTK 定位精度：水平≤2 cm，高程≤3 cm

• 姿態(tài)精度：俯仰 / 橫滾 0.015°，航向 0.03°

• 內(nèi)置可伸縮 RTK 天線

三、整機(jī)系統(tǒng)參數(shù)（投標(biāo)可用標(biāo)準(zhǔn)版）

• 整機(jī)重量（含內(nèi)置電池）：1.7 kg

• 功耗：25 W

• 內(nèi)置電池：13600 mAh，標(biāo)準(zhǔn)續(xù)航2 h

• 可選外置擴(kuò)容電池：19000 mAh，續(xù)航延長(zhǎng)至 3.5 h

• 存儲(chǔ)：機(jī)身 64GB 閃存，支持 MicroSD 最大 256GB

• 工作溫度：-20 ℃ ~ +55 ℃

• 防護(hù)：普通工業(yè)級(jí)，無(wú) MA 礦用防爆認(rèn)證

• 搭載方式：手持、車(chē)載、無(wú)人機(jī)掛載、背包

四、測(cè)繪相機(jī)參數(shù)

• 雙測(cè)繪相機(jī)，單顆2000 萬(wàn)像素

• 支持點(diǎn)云自動(dòng)紋理映射（附色）

五、三大作業(yè)模式 & 實(shí)測(cè)應(yīng)用精度（核心應(yīng)用參數(shù)）

基準(zhǔn)條件：100m 作業(yè)距離、合理行走速度、環(huán)境特征充足

1. RTK?SLAM（露天開(kāi)闊場(chǎng)地｜礦山堆體、露天邊坡）

• 絕對(duì)坐標(biāo)精度：水平 3–6 cm，高程 4–7 cm

• 適用：料場(chǎng)盤(pán)方、露天礦土方測(cè)算、地形測(cè)繪

2. PPK?SLAM（豎井、巷道、基坑，GNSS 間斷 / 無(wú)信號(hào)）

• 事后差分抑制慣性漂移；長(zhǎng)距離豎井實(shí)測(cè)深度偏差≤5 cm

• 優(yōu)勢(shì)：地面 RTK 坐標(biāo) + 井下無(wú)信號(hào)數(shù)據(jù)一鍵融合

3. 純 SLAM（室內(nèi)廠房、地下車(chē)庫(kù)，完無(wú)衛(wèi)星）

• 相對(duì)精度：≤5 cm@100m；無(wú)控制點(diǎn)，無(wú)絕對(duì)地理坐標(biāo)

官標(biāo)稱(chēng)：點(diǎn)云精度 ≤5 cm @100m（無(wú)控制點(diǎn)）

六、現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)參考參數(shù)（工程實(shí)操）

1. 推薦行走速度：0.6～1.2 m/s

2. 有效掃描距離：5–150 m；遠(yuǎn)距離強(qiáng)光下有效測(cè)距下降

3. 推薦掃描重疊度：通道 / 巷道≥30%；露天堆體≥20%

4. 單次續(xù)航覆蓋面積參考：

• 露天開(kāi)闊場(chǎng)地：約 12–18 萬(wàn)㎡

• 狹長(zhǎng)巷道：6–10km（視通道寬度）

七、配套軟件與輸出成果

八、典型場(chǎng)景應(yīng)用指標(biāo)（貼合土方 / 礦山業(yè)務(wù)）

1. 露天料場(chǎng)盤(pán)煤 / 土石方量測(cè)算

   模式：RTK?SLAM

   成果：三維點(diǎn)云、堆體邊界、體積方量；方量誤差≤3%

2. 礦井巷道、超深豎井測(cè)量

   模式：PPK?SLAM

   適用豎井垂直深度可達(dá) 700m+，可分析井壁形變、同軸度

3. 廠房、隧道、基坑數(shù)字化建模

   模式：純 SLAM / PPK?SLAM